铝箔软连接采用单片0.05-0.3mm1060O态铝箔带叠片通过高分子扩散恒温焊接工艺制作形成,两端端子采用冲压工艺制作而成,中间套热缩管保护。 1、 高分子扩散焊:高分子扩散焊是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的,优点是*焊料无痕焊接,工件外观平整光滑 2、 强度:合金添加法及扎延、热处理制作可生产2kgmm2-----60kgmm2不同强度产品 3、 无磁性:无磁性、冲击不生火花,这对特殊用途十分可贵,比如仪表材料、易燃易爆物生产器材、电气设备材料屏蔽等 4、 耐腐蚀:铝及其合金的表面,易生成一层致密牢固的氧化膜,因此铝有很好耐腐蚀能力,能抵抗多数酸和**物的腐蚀 1060纯铝铝排(标准:GB/T3190-1996)工业纯铝都具有塑性高,耐蚀,导电性和导热性好的特点。铝排产品主要特点:1、高导电率,导电率高达56.5-60。2、铝合金重量轻、强度大,表面具有较强的耐腐蚀能力和抗氧化性。3、无磁性,能避免与其它的金属发生磁滞消耗现象。4、规格齐全,有板铝、棒材,及圆、方形状,也可根据产品制造不同的形状。 铝排导电率:56.5~60% IACS 额度: 20℃(68F)2.69g/cm3 抗拉伸: 172.4~220.7Mpa铝排硬度: JG 45~65 矩形导体具有较大的散热表面积,由于单条导体常用的截面积不**过1200mm2,当用于输送大电流时,需采用多条矩形母线并列的母线组,但由于并列矩形母线的散热情况变坏,一般不宜采用大于2~3条的母线。 铝排主要用于高低压电器、开关触头、配电设备。母线槽等电器工程,具有电阻率低、可折弯度大等优点